THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130

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THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130

El Thermal Hero NEO Pad es un parche térmico diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sistemas de refrigeración. Es ideal para usar en GPU, memorias, VRM, chips, notebooks, consolas y otros componentes que requieren contacto térmico mediante almohadilla.
Cuenta con medida de 100 x 100 mm, espesor de 3.0 mm y conductividad térmica de 13 W/mK, ofreciendo una solución práctica para reemplazo, mantenimiento o mejora de refrigeración en equipos compatibles. Su formato permite cortarlo a medida según la superficie donde se necesite aplicar.

ESPECIFICACIONES:
General
- Tipo de producto:Parche térmico
- Marca:Thermal Hero
- Línea:NEO Pad
- Modelo:TH-412130
- Uso recomendado:CPU, GPU, VRM, memorias, notebooks, consolas, placas electrónicas y componentes compatibles
Medidas
- Largo:100 mm
- Ancho:100 mm
- Espesor:3.0 mm
- Formato:Recortable a medida
Rendimiento térmico
- Conductividad térmica:13 W/mK
- Función:Mejorar la transferencia de calor entre el componente y el disipador
- Aplicación:Reemplazo de pads térmicos originales o mantenimiento de equipos
Compatibilidad
- Compatible con:Tarjetas gráficas
- Compatible con:Notebooks
- Compatible con:Consolas
- Compatible con:VRM y módulos de memoria
- Compatible con:Componentes electrónicos que requieran pad térmico de 3.0 mm
- Recomendación:Verificar el espesor requerido por el equipo antes de instalar
Diseño y uso
- Tipo de aplicación:Manual
- Instalación:Se corta según la medida necesaria
- Uso interno:Sí
- Reutilizable:No recomendado luego de instalado y comprimido
Contenido de la caja
- Parche térmico Thermal Hero NEO Pad 100 x 100 x 3.0 mm
- Empaque del producto